S-200G
產(chǎn)品中心 - 導電銀漿 - S-200G
高溫燒結(jié)型導電銀漿S-200G
S-200G導電銀漿是深圳市千代電子材料有限公司研制并生產(chǎn)的一種高性能燒結(jié)型導電銀漿。主要應用于微晶玻璃、陶瓷基材研發(fā)的產(chǎn)品，有著良好的印刷性、導電性及性價比。
產(chǎn)品無鉛、無鎘、高導電性、附著力好、可焊性好、銀層亮度好、可堆燒，產(chǎn)品符合歐盟RoHS規(guī)定要求。
- 產(chǎn)品描述
- 產(chǎn)品特點
- 實物展示
一、性能指標
1、填料 銀粉
2、固體含量（WT%）80±5%
3、密度（g/cm3）1.3-1.5
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度檢測儀）
5、涂布面積（cm2/g）（取決于膜層厚度）10-20
6、電 阻（Ω）干膜厚6μm±1μm（30mm*35mm）5mΩ
7、附著力（3M600膠帶，垂直拉）無脫落
8、硬度≥4H
二、使用方法
1、基片 微晶玻璃和陶瓷等片材上均可使用；
2、絲網(wǎng) 不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷；
3、稀釋劑以專用專用稀釋劑稀釋；
4、固化工藝（推薦）烤箱150℃ 10分鐘，再燒結(jié)爐650-800℃ 10-20分鐘
5、清洗劑DBE、783；
6、儲存室溫保存，未開封的儲存期在6個月以上；（應避免高溫、高濕下保存）
7、包裝1.00公斤（或按要求包裝）
三、操作與安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不銹鋼絲網(wǎng)印刷，刮膠硬度為65-80度。
2、使用前充分攪拌均勻。
3、印刷基材須處理干凈，如殘留有油脂、氧化物、熱塑性樹脂、手汗及其它污染物時，會嚴重降低附著力及電氣性能。
4、印刷時須有足夠銀漿，否則會影響印刷性能和印刷厚度，導致阻值變化。
5、為確保膜厚性能基本一致，印刷時應盡量保持粘度相同；加稀釋劑時應將銀漿收起來與部分新銀漿混合，再適量（小于5%）加入專用稀釋劑后，充分攪拌均勻。
6、固化須徹底，否則無法獲得所需特性，固化條件依設備不同需作微調(diào)。
1、填料 銀粉
2、固體含量（WT%）80±5%
3、密度（g/cm3）1.3-1.5
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度檢測儀）
5、涂布面積（cm2/g）（取決于膜層厚度）10-20
6、電 阻（Ω）干膜厚6μm±1μm（30mm*35mm）5mΩ
7、附著力（3M600膠帶，垂直拉）無脫落
8、硬度≥4H
二、使用方法
1、基片 微晶玻璃和陶瓷等片材上均可使用；
2、絲網(wǎng) 不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷；
3、稀釋劑以專用專用稀釋劑稀釋；
4、固化工藝（推薦）烤箱150℃ 10分鐘，再燒結(jié)爐650-800℃ 10-20分鐘
5、清洗劑DBE、783；
6、儲存室溫保存，未開封的儲存期在6個月以上；（應避免高溫、高濕下保存）
7、包裝1.00公斤（或按要求包裝）
三、操作與安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不銹鋼絲網(wǎng)印刷，刮膠硬度為65-80度。
2、使用前充分攪拌均勻。
3、印刷基材須處理干凈，如殘留有油脂、氧化物、熱塑性樹脂、手汗及其它污染物時，會嚴重降低附著力及電氣性能。
4、印刷時須有足夠銀漿，否則會影響印刷性能和印刷厚度，導致阻值變化。
5、為確保膜厚性能基本一致，印刷時應盡量保持粘度相同；加稀釋劑時應將銀漿收起來與部分新銀漿混合，再適量（小于5%）加入專用稀釋劑后，充分攪拌均勻。
6、固化須徹底，否則無法獲得所需特性，固化條件依設備不同需作微調(diào)。
無鉛、無鎘、高導電性、附著力好、可焊性好、銀層亮度好、可堆燒，產(chǎn)品符合歐盟RoHS規(guī)定要求。
